ESD 정전기 방지 비닐봉지-

 

 

제품 설명

당사의 전문적인 ESD 정전기 방지 비닐 백은 전자 산업을 위해 특별히 제작된 정전기 방지 보호 포장 백입니다.- 정전기 방지 복합 재료로 제작된 표면 저항은 10^9-10^11Ω 사이에서 안정적이므로 정전기를 효과적으로 방출하고 정전기 방전으로 인한 전자 부품의 파손 손상을 방지할 수 있습니다. 동시에 먼지 방지, 습기 방지, 전자기 간섭 방지 기능도 갖추고 있어{10}}정밀 전자 부품을 전반적으로 보호합니다. ESD 정전기 방지 비닐봉지는 뛰어난 차폐 성능과 빠른 정전기 감쇠 시간을 갖고 있어 국제 ESD 보호 표준을 충족하므로 전자 제조, 반도체 및 정밀 기기 산업에 필수적인 보호 포장재입니다.

ESD 정전기 방지 비닐봉지는 편평한 봉지 본체와 견고한 밀봉 기능을 갖추고 있으며 지퍼, 자체 접착식 및 편평한 입과 같은 다양한 개폐 방법과 일치할 수 있어 접근 및 밀봉이 편리합니다. 우리는 맞춤형 다양한 크기, 두께 및 정전기 방지 등급을 지원하며, 다양한 전자 부품의 포장 요구 사항을 충족하기 위해 ESD 경고 표시, 제품 모델 및 브랜드 정보도 인쇄할 수 있습니다. 산업용 포장에 주력하는 생산 공장인 당사의 ESD 정전기 방지 비닐 봉투는 정전기 방지 표준을 엄격하게 준수하여 생산되며, 제품의 각 배치는 정전기 방지 성능 테스트를 거쳐 표준까지 안정적인 성능을 보장하며, 전자 업계 고객에게 신뢰할 수 있는 정전기 방지 솔루션을 제공합니다.

• 전자 부품: 저항기, 커패시터, 칩 및 커넥터용 정전기 방지 포장-
• 반도체 산업: 웨이퍼, 칩, 반도체 장치용 보호 포장
• PCB 회로 기판: 회로 기판, 마더보드 및 제어 보드용 방진 및 정전기 방지-
• 정밀 기기: 미터, 프로브 및 광학 기기용 보호 포장
• 광전자공학 제품: LED, 광학 모듈 및 광섬유 장치용 정전기 방지

당사의 ESD 정전기 방지 비닐 봉투는 국제 정전기 방지 표준-을 엄격하게 준수하여 생산됩니다. 이 제품은 권위 있는 기관의 ESD 성능 테스트를 통과하여 ANSI/ESD S541 및 IEC 61340-5-1 표준의 요구 사항을 충족하며 관련 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다. 공장에는 전문적인 정전기 방지 생산 작업장이 있으며 생산 공정에서는 정전기 환경을 엄격하게 제어하여 제품 자체가 정전기로 오염되지 않도록 합니다. 동시에 제품은 중금속 및 기타 유해 물질이 없는 ROHS 환경 표준을 충족하며 유럽 및 미국 전자 산업의 환경 보호 요구 사항에 적응할 수 있어 고객의 제품 수출 및 규정 준수 공급을 돕습니다.

우리는 ESD 정전기 방지 비닐봉지의 성능과 품질에 대해 엄격한 이중 제어를 구현합니다.- 원재료는 공장에 들어가기 전에 정전기 방지 성능 테스트를 거쳐 표면 저항과 정전기 감쇠 시간이 표준을 충족하는지, 재료가 균일하고 안정적인지 확인합니다. 생산 과정에서 ESD 성능 테스트를 위해 각 제품 배치를 샘플링하고 밀봉 강도, 치수 정확성 및 외관 결함을 모니터링하여 정전기 방지 성능이 저하되지 않고 백 본체에 구멍이나 핀홀이 없는지 -확인합니다. 완제품이 공장에서 출고되기 전에 성능 지표를 다시 샘플링하여 제품이 정전기 방지 표준을 충족함을 100% 보장합니다.- 우리는 각 제품 배치가 전자 부품에 대한 안정적인 정전기 방지 기능을 제공할 수 있도록 제3자 테스트 및 검증을 지원합니다.

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